本次CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上大放异彩推出了AMDRyzenHS系列芯片。

其中Ryzen芯片的晶体由台积电使用最先进的4纳米FinFET工艺制造。单片硅板的总面积为平方毫米，这样一个平台上可以容纳大约亿个晶体管。采用Zen4架构的多达8个计算核心，还获得了较为强大的集成RDNA3显卡。此外，AMDRyzen成为AMD第一款具有人工智能AI任务加速的硬件单元的处理器，被称为RyzenAI，基于其可扩展的XDNA架构。

根据苏妈CES现场所提供的演示图中的信息，配备RyzenAIAI引擎的RyzenHS处理器：

比同样具有硬件AI神经网络的AppleM2芯片快20%(MobileNetv2测试)。

视频观看模式下电池可运行30小时以上。

根据AMD广告信息，其芯片AI性能高还节能。当然目前这些芯片是用在消费电子上面的，那和我们熟悉的汽车行业有什么相关的？

首先从智能汽车发展来看，AMD收购我们汽车行业熟悉的Xilinx赛林思（目前国内激光雷达很多采用Xilinx赛林思芯片），特斯拉一直用其芯片作为座舱芯片，吉利下面的亿咖通也和AMD合作。所以AMD必定在汽车行业和高通，英伟达有一场正面的较量，是汽车芯片行业不可估量的力量。

另外，最重要的是AMD发布的芯片新品采用了“Chiplet”技术，这种由多个小芯片依靠I/O控制器芯片将所有东西整合到一个统一的集成电路中，形成最后的芯片成品的技术是当前国际芯片行业的热门技术。也是目前国内芯片行业，特别是我们熟悉的汽车行业芯片中非常热门的一种芯片技术，他是类似于汽车模块化开发的芯片开发技术，具有降低成本，小芯片重复利用，规避低制程芯片供应链短缺问题而达到高性能。目前国内座舱，智驾，云计算等高性能芯片开发的供应链都在研究和应用。

所以，本文将介绍：

什么是Chiplet？为什么需要Chiplet小芯片目前Chiplet的技术难点

Chiplet在中国

希望，能给大家带来一些信息和启发。

什么Chiplet小芯片？

Chiplet是一种微型集成电路(IC),它专门设计用于与其他类似的chiplet一起工作以形成更大更复杂的芯片，所以中文可以叫做小芯片吧，中科院也有专家建议翻译成“芯粒”。它包含了定义明确的功能子集也就是一个小整体，它可以在与其他小芯片一起组合成一个大芯片，这样一组小芯片可以混合匹配，形成类似于“乐高”玩具组合的大芯片。

它的概念起源有趣的是具名芯片摩尔定律，摩尔在他年关于芯片、晶体管和芯片设计的未来的开创性论文中写道，他最终可能会看到芯片制造商将他们的芯片分解成更小的部分，以便更容易制造。其实这也算是这个想法的起源。

至于Chiplet这个词，根据Googletrend的信息年开始出现在集成电路的论文里面，真正意义的现代概念Chiplet是在年底IBM的论文开始。在年之后AMD,华为海思，Marvell，博通broad